采用电化学石英晶体微天平研究碳酸钙垢生长规律及阻垢剂的影响

• 作者: 唐鋆磊 段明 王小芳 王虎 陈龙驹
• 来源期刊: 油田化学
• 学科: 工学
• 关键词: 碳酸钙垢 电化学石英晶体微天平 阻垢剂 结垢动力学
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 345-350
• 页数: 6页
• 分类号: TE358+.5|TQ085+.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.19346/j.cnki.1000-4092.2016.06.031

摘要

为深入分析碳酸钙垢生长规律和阻垢剂对垢生长动力学的影响，使用电化学石英晶体微天平（EQCM）快速测垢的方法研究了施加的恒电压、温度、Ca2+浓度对碳酸钙（CaCO3）结垢的影响，评价了羟基乙叉二膦酸（HEDP）、膦酰基羧酸（POCA）和氨基三甲叉膦酸（ATMP）3种阻垢剂的阻垢性能，并对结垢过程进行了分段线性拟合。结果表明，随电压、温度和Ca2+浓度的增大，CaCO3结垢速率增大，其中电压的影响最大；在50℃时，结垢量随阻垢剂浓度的增加而降低；HEDP的最佳加量为5数10 mg/L，POCA和ATMP的较优加量为20 mg/L；在阻垢剂加量为10 mg/L的条件下，CaCO3结垢过程中的结垢量—时间曲线出现3个阶段：结垢阶段、阻垢剂的扩散和不稳定作用阶段、阻垢剂稳定作用阶段；通过数据拟合得到反映两个稳定沉积过程的线性动力学方程，以斜率k值表征其结垢动力学参数，按加入阻垢剂前后的k值之差与未加入阻垢剂k值的比值计算POCA、HEDP和ATMP的阻垢效率分别为98.50%、93.86%和97.23%，扩散时间分别为1021、622和537 s，ATMP的阻垢效果最好。图15表1参12

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段明		73	617	14.0	22.0
3	王虎		35	135	7.0	10.0
5	唐鋆磊	西南石油大学化学化工学院	22	36	3.0	5.0
8	陈龙驹	西南石油大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0
9	王小芳	西南石油大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0