中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层腐蚀行为研究

• 作者: 亢淑梅 刘宇楠 孙思航 彭启超 陈婷婷
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-Cu-P合金镀层 电化学腐蚀 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.12
• 字数: 2188字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2016.01.002

摘要

在中温酸性条件下用化学沉积方法制备了Ni-Cu-P合金镀层,采用扫描电镜、能谱分析仪及Autolab工作站研究了镀层的耐蚀性能,确定了化学镀Ni-Cu-P合金的最佳工艺.其最佳工艺为:25 g/L NiSO4·6H2O,0.05 g/L CuSO4·5H2O,40 g/L C6H5Na3O7·2H2O,25 g/L NaH2PO2·H2O、15 g/L CH3COONa,0.03 g/L KIO3,0.01 g/L C12H25 NaO4SO3,pH为(4.75±0.01),θ为(80±1)℃,沉积t为2h.研究结果显示,中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层的腐蚀电流密度明显低于化学镀镍-磷合金镀层以及基体材料的腐蚀电流密度,其耐蚀性得到显著提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	亢淑梅	辽宁科技大学材料与冶金学院	33	55	5.0	6.0
2	陈婷婷	辽宁科技大学材料与冶金学院	8	9	2.0	3.0
3	彭启超	辽宁科技大学材料与冶金学院	1	2	1.0	1.0
4	孙思航	辽宁科技大学材料与冶金学院	1	2	1.0	1.0
5	刘宇楠	辽宁科技大学材料与冶金学院	1	2	1.0	1.0