Cu-Ag稀合金定向凝固制造技术的研究

• 作者: 于朝清 任小梅 吴达 尹霜 李联文 赵川 郭雪梅 陈蓉
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 高导电 高强度 定向凝固 Cu-Ag合金
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 10-13,19
• 页数: 5页
• 分类号: TM241|TG146.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2016.02.003

摘要

高强高导Cu合金在仪表电子电讯行业有着广泛的应用,但用于电磁线芯时其力学性能略显不足.采用立式定向凝固连铸技术生产Cu-Ag稀合金,在保持合金的电导率的前提下,可以较大幅度地提高合金的机械强度和韧性.