高压IGBT表面钝化技术的研究进展

• 作者: 刘江 吴迪 李立 王耀华 金锐
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高压IGBT 表面钝化 可靠性 钝化材料 钝化方案
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 67-70,98
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 3754字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.02.002

摘要

高压功率半导体器件IGBT(绝缘栅双极晶体管)的表面钝化工艺是其芯片加工工艺的重要环节，其钝化层的质量直接影响IGBT器件的性能参数和长期可靠性。为了解决高压IGBT的表面钝化工艺问题，首先研究了功率半导体器件的钝化机理，随后调研了功率器件常用表面钝化材料的优缺点和国际上主流的高压功率器件表面钝化方案，分析总结出了适用于高压IGBT的表面钝化材料和表面钝化方案，最后指出了高压IGBT表面钝化技术的发展趋势和今后的研究方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金锐		11	77	5.0	8.0
2	李立		3	5	1.0	2.0
3	刘江		5	27	4.0	5.0
4	吴迪		2	5	1.0	2.0
5	王耀华		2	4	1.0	2.0