固化工艺参数对复合材料补片温度场的影响

• 作者: 庞杰
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 固化温度 升温速率 挖补修理 数值模拟
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 计算材料学
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 分类号: TB332
• 字数: 2469字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2016.02.002

摘要

基于热传导定律和固化动力学理论,建立了热固性树脂基复合材料固化过程的三维有限元模型,通过与文献实验结果的比较,验证了该模型具有较高的可靠性.采用该模型计算了AS4/3501层合板挖补修理固化过程的温度场和固化度场,并分析了固化温度及升温速率对补片中心点温度场和固化度场的影响.结果表明:在固化反应的起始阶段,固化温度和升温速率对补片温度和固化度的影响很小;随着固化反应的进行,固化温度和升温速率对补片温度和固化度的影响越来越大;在第二次升温阶段初期,固化温度对补片中心点温度的影响又逐渐缩小;在每次保温阶段末期,补片温度和固化度不再受升温速率的影响.