银含量对铜银合金接触线坯抗拉强度和导电性能的影响

• 作者: 孙凯 管桂生 袁杰
• 来源期刊: 云南冶金
• 学科: 工学
• 关键词: 铜银合金接触线 连铸连轧 抗拉强度 电阻率
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 金属材料与加工
• 页码范围: 62-65,77
• 页数: 5页
• 分类号: TG335.6+3
• 字数: 2950字
• 语种: 中文

摘要

研究了连铸连轧铜银合金接触线的力学性能和导电性能,分析了银含量对铜银合金接触线坯抗拉强度和导电性能的影响规律,并优化得到较优的银含量.试验结果表明:添加银后,铜合金的抗拉强度增加,电阻率增加.随着银含量由894.4 g/t增加至1250g/t,铜银合金抗拉强度由236.52 MPa增加至245.73 MPa,铜银合金电阻率由0.01706Ω·mm2/m增加至0.01723Ω·mm2/m.综合考虑,认为银含量为997.9 g/t时铜银合金综合性能最佳,其抗拉强度为241.45 MPa,电阻率为0.0171Ω·mm2/m.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	管桂生		9	54	4.0	7.0
2	袁杰		5	9	2.0	2.0
3	孙凯		2	4	1.0	2.0