微电子封装的热特性研究

• 作者: 严向峰 汪剑侠
• 来源期刊: 电气牵引
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子热 特性热 阻封 装
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 页码范围: 22-24
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.94

摘要

本文介绍了微电子封装的热特性参数，分析了封装对微电子热特性的影响，提出了优化封装热性能参数的方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严向峰		4	1	1.0	1.0
2	汪剑侠		5	1	1.0	1.0