基于硅微通道板的NiFeP磁微米线阵列制备及软磁性能

• 作者: 付梦秋 徐少辉 朱一平 熊大元 王连卫 童新 谭人玮 赵振杰 连柯楠
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅微通道板(Si-MCP) 磁微米线阵列 镍铁磷 软磁性 真空化学镀
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 材料与结构
• 页码范围: 801-806
• 分类号: TB383
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2016.12.004

摘要

以硅微通道板(Si-MCP)作为基底,采用真空化学镀的方法在其孔道内沉积一层镍铁磷合金层,进而形成一个排列整齐的阵列结构.对这种阵列的形貌进行了研究,发现它是由无数根空心正方形微米线构成.此外,还分别研究了平行于微米线阵列和垂直于微米线阵列的磁滞回线,结果表明样品的易磁化方向是垂直于轴向的,与常规情况不同,这可能是由于硅微通道板表面沉积了过多的合金造成的.最后研究了不同的快速热退火温度对样品矫顽力和矩形比的影响,结果表明矫顽力和矩形比都随着温度升高先减小再增加,在300℃左右时矫顽力和矩形比达到最小,此时软磁性能最好.