电子组装中PCBA清洗技术（续二）

• 作者: 史建卫 孙磊
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路组件 污染物 助焊剂残留 清洗技术 离子浓度 半水清洗工艺
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 实用电子组装技术
• 页码范围: 60-62
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 2820字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.01.016

摘要

清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响，针对印制电路组件污染物进行了系统阐述，并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳，讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范，为实际生产起到指导作用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫		5	8	2.0	2.0
2	孙磊		4	3	1.0	1.0