增容改性树脂及其在覆铜板中的应用

• 作者: 李文峰
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 增容改性树脂 覆铜板 高频板 IC封装基板
• 年，卷（期）: ftbzx,（2）
• 页码范围: 15-21
• 页数: 7页
• 分类号: TN41

摘要

氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉是我们提出的一类新型热固性改性树脂体系,它利用分子增容技术,获得了具有低熔点、易溶解特点的未固化树脂,其固化树脂具有高耐热、高强度、优异介电性能等优点,是树脂基复合材料优良的基体树脂材料。基于氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉/环氧的增容改性树脂具有无卤、耐高温、低介电常数和低介电损耗等特点。用增容改性树脂制备的覆铜板具有良好的综合性能,介电性能、耐热性等达到了高频板、IC封装基板的性能要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李文峰	同济大学材料科学与工程学院	16	76	6.0	8.0