MEMS器件深腔金属引线制备工艺研究

• 作者: 刘磊 王帆 管朋 陈博
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 深腔结构 金属引线 喷胶
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TN605

摘要

为解决在MEMS器件深腔结构中出现的引线断裂问题，提出了一种W／WNx／Cr／Au四层金属引线制作方法，解决了Au扩散和深腔结构中引线断裂的问题。通过选择喷胶法，选择最合适的光刻参数，解决深腔金属引线光刻难题，制备得到W／WNx／Cr／Au四层金属引线，该引线具有低电阻率、高稳定性等优点，完全满足MEMS器件引线连接要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘磊		2	2	1.0	1.0
2	王帆		1	0	0.0	0.0
3	陈博		3	0	0.0	0.0
4	管朋		2	0	0.0	0.0