污泥陶粒的烧制与孔结构研究

• 作者: 朱金春 朱静 李浩 杨鼎宜 王乐乐 王展飞 艾亿谋
• 来源期刊: 混凝土
• 学科: 工学
• 关键词: 陶粒 正交设计 孔隙结构 物理性能
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 原材料及辅助物料
• 页码范围: 103-107,111
• 页数: 6页
• 分类号: TU528.041
• 字数: 4426字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-3550.2016.01.025

摘要

阐述了以城市污泥,黄土和膨润土烧制轻质污泥陶粒,分析了孔隙结构对污泥陶粒的物理性能的影响.研究结果表明:(1)适合烧制轻质陶粒的原料配合比(干重):污泥30％,膨润土20％,预热温度350℃,烧制温度1 160℃;以此方案制得的陶粒松散密度为257 kg/m3,筒压强度为0.74 MPa,吸水率为21％,软化系数为0.93;(2)污泥陶粒空隙占总体积多少主要与陶粒化学组成,原料的物理性能和烧制工艺有关,空隙的均匀程度影响陶粒的筒压强度和松散密度.