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原文服务方: 绝缘材料       
摘要:
为了探讨芳纶薄膜作为电工绝缘材料的热老化性能,采用间位芳纶树脂制得芳纶树脂薄膜,在不同温度条件下进行热老化试验,并基于抗张强度变化,建立了芳纶树脂薄膜的Arrhenius热老化方程.结果表明:间位芳纶树脂薄膜的使用上限温度为145℃,达到B级绝缘材料的耐热等级.该Arrehenius热老化方程可作为评估聚合物薄膜热老化性能的一种快速有效的方法.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 间位芳纶树脂薄膜的热老化性能实验研究
来源期刊 绝缘材料 学科
关键词 间位芳纶 树脂薄膜 绝缘材料 热老化
年,卷(期) 2016,(8) 所属期刊栏目 绝缘技术
研究方向 页码范围 49-52
页数 4页 分类号 TM215.3
字数 语种 中文
DOI 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.08.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 叶菁 武汉理工大学材料科学与工程学院 24 156 7.0 11.0
2 任彬 武汉理工大学材料科学与工程学院 1 4 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
间位芳纶
树脂薄膜
绝缘材料
热老化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
绝缘材料
月刊
1009-9239
45-1287/TM
大16开
1966-01-01
chi
出版文献量(篇)
2892
总下载数(次)
0
总被引数(次)
19598
论文1v1指导