甘氨酸硝酸盐法制备超细Mo-Cu粉末及烧结

• 作者: 孙翱魁 尹邦柱 李然 段柏华 王德志
• 来源期刊: 有色金属科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: Mo-Cu复合材料 甘氨酸硝酸盐法 还原 真空烧结 烧结温度
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 【冶金?材料】
• 页码范围: 19-24
• 页数: 6页
• 分类号: TF123.12
• 字数: 3169字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13264/j.cnki.ysjskx.2016.02.004

摘要

以四水合钼酸铵（（NH4）6Mo7O24·4H2O）、硝酸铜（Cu（NO3）2·3H2O）、甘氨酸和乙二胺为原料采用甘氨酸硝酸盐法（GNP）制备前驱体粉末，经过700℃氢气还原2 h得到Mo-Cu 复合粉末，经压制后进行真空烧结，研究不同烧结温度对Mo-Cu 烧结体性能的影响.结果表明：甘氨酸-硝酸盐法（GNP）制备的超细Mo-Cu 复合粉末形状规则、大小均匀、钼铜两相弥散分布，颗粒大小平均为50~80 nm.在950~1250℃范围内，随着烧结温度的升高，烧结体的硬度增大，致密度、电导率和热导率在1150℃达到最大值.