加成型单组分有机硅粘接剂的制备

• 作者: 刘永刚 孙雨声 洪建 雷木生 高州 黄異
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 加成型 抑制剂 VMQ树脂 粘接性
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 研究报告及专论
• 页码范围: 59-61,58
• 页数: 4页
• 分类号: TQ433.4+38
• 字数: 2543字
• 语种: 中文

摘要

以乙烯基树脂、VMQ树脂为基础树脂,加入耐温填料、抗氧剂、抑制剂等助剂制备了一种耐高温单组分有机硅粘接剂,讨论了制备工艺及配方对硅胶性能的影响.制备的加成型单组分有机硅粘接剂强度可达5～6 MPa,对金属有优良的粘接性,并且在300℃烘烤48 h剪切强度保持率大于80％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷木生		12	20	3.0	4.0
2	洪建		8	11	2.0	3.0
3	刘永刚		9	11	2.0	3.0
4	孙雨声		8	7	2.0	2.0
5	高州		5	10	2.0	3.0
6	黄異		3	9	2.0	3.0