封装材料对单触发开关的性能影响研究?

• 作者: 叶迎华 吴立志 朱朋 沈瑞琪 胡博 胡艳
• 来源期刊: 爆破器材
• 学科: 工学
• 关键词: 单触发开关 封装材料 开关性能 爆炸箔起爆器
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 爆炸材料
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TM833|TJ5
• 字数: 2097字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8352.2016.01.005

摘要

针对单触发开关高导通电流和高导通速率的要求,本文在制备肖特基二极管(SBD)单触发开关的基础上,采用环氧类树脂胶、有机硅胶以及端羟基聚丁二烯(HTPB)橡胶3种不同类型的材料封装单触发开关,分析比较其对开关峰值电流、延迟时间和上升时间的影响。试验结果表明,对于3种封装材料,单触发开关的峰值电流大小的顺序为：AB 胶> HTPB 橡胶>704胶；同时,AB 胶封装的开关延迟时间最短,分析原因是其能够约束住肖特基二极管电爆炸产生的电弧。封装材料对开关的上升时间没有显著影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶迎华	南京理工大学化工学院	123	751	15.0	19.0
2	沈瑞琪	南京理工大学化工学院	171	1017	16.0	20.0
3	胡艳	南京理工大学化工学院	56	350	11.0	15.0
4	吴立志	南京理工大学化工学院	42	141	6.0	9.0
5	朱朋	南京理工大学化工学院	30	147	7.0	10.0
6	胡博	南京理工大学化工学院	5	13	3.0	3.0