TO型陶瓷外壳封接失效模式有限元分析

• 作者: 司建文 王子良 郭怀新
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 针封结构 外壳 应力 有限元
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 页码范围: 9-13
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1766字
• 语种: 中文

摘要

针对TO型针封结构陶瓷外壳在封接过程中的开裂、变形等失效现象,采用ABAQUS有限元模拟软件,系统分析了包铜复合引线、氧化铝陶瓷环、柯伐过渡片及钢框架的应力分布规律.结果表明残余应力在陶瓷环上存在集中情况,且陶瓷内环受拉应力,极易导致瓷件微裂纹和开裂.进而解释了针封结构外壳在钎焊封接时易出现严重的因瓷件微裂纹或开裂引起的可靠性失效现象,并对类似针封结构外壳封接的可靠性评估和优化设计有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王子良		13	34	4.0	5.0
2	郭怀新		5	2	1.0	1.0
3	司建文		2	6	2.0	2.0