极小焊盘的金丝键合

• 作者: 孙瑞婷
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 极小尺寸焊盘 热压键合 键合方案
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 50-52,55
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 2879字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.01.013

摘要

金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键合或楔形键合和球形键合分别在不同情况下可以得到最佳键合效果。工艺人员针对不同焊盘尺寸所制定的键合方案也大大制约金丝键合的质量。对于一些极小尺寸焊盘的键合方案选择，是得到高键合质量的关键因素，影响着微波产品的可调试性及长期可靠性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙瑞婷		1	3	1.0	1.0