LED封装用导电银胶的制备及性能研究

• 作者: 伊希斌 张晶 牟秋红 王启春 琚伟 范会利 陈义祥
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 化学
• 关键词: 金属材料 LED 导电银胶 片状银粉 体积电阻率 剪切强度
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 分类号: TM241|O648.2+5
• 字数: 3924字
• 语种: 中文

摘要

通过研究树脂体系、固化剂及片状银粉对导电银胶体系力学性能、导电性能及耐候性能的影响，制备出可常温储存的导电银胶。结果表明，银粉质量含量75%，环氧树脂(EP)与聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)质量比为80/20，二氨基二苯甲烷/二氨基二苯醚质量比为60/40，所配制的导电银胶的性能能够达到技术指标。样品经封装企业进行上线测试，能够满足应用要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈义祥	中国科学院理化技术研究所	17	100	5.0	9.0
2	张晶	山东省科学院新材料研究所山东省粘结材料重点实验室	5	10	2.0	3.0
3	伊希斌	山东省科学院新材料研究所山东省粘结材料重点实验室	6	55	3.0	6.0
4	琚伟	山东省科学院新材料研究所山东省粘结材料重点实验室	8	17	2.0	4.0
5	王启春	山东省科学院新材料研究所山东省粘结材料重点实验室	12	50	3.0	7.0
6	范会利	山东省科学院新材料研究所山东省粘结材料重点实验室	1	3	1.0	1.0