铟凸点对倒装互连影响的研究

• 作者: 俞见云 封远庆 左大凡 李京辉 杨毕春 杨超伟 王琼芳 赵丽 闫常善 韩福忠
• 来源期刊: 红外技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铟凸点 铟柱 铟球 倒装互连
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 材料与器件
• 页码范围: 310-314
• 页数: 5页
• 分类号: TN215
• 字数: 3078字
• 语种: 中文

摘要

制作了2种形式的铟凸点:即直接蒸发沉积的铟柱和将铟柱回流得到的铟球.分别讨论了铟柱和铟球对倒装互连的影响,着重讨论了铟球和铟柱分别和芯片倒装互连后的剪切强度,结果发现在互连未回流的状态下铟球的剪切强度是铟柱的1.5倍,回流后铟球的剪切强度是铟柱的2.8倍.此外,分析讨论了长时间放置在空气中的铟球对倒装互连的影响,结果发现长时间放置在空气中的铟球和芯片互连后,器件的电学与机械连通性能会受到很大的影响.