美研究人员取得定向自组装半导体制程突破

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 研究人员 自组装 半导体制程 美国国家标准 IBM 研究所 技术
• 年，卷（期）: bdtxx_2016,（1）
• 页码范围: 25-26
• 页数: 2页
• 分类号: TB383

摘要

美国国家标准与技术研究所（NIST）与IBM的研究人员开发了一种沟槽（trenching）技术，能被用以透过定向自组装（self-directed assembly）来打造元件。