叠层芯片引线键合技术在陶瓷封装中的应用

• 作者: 廖小平 高亮
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 叠层芯片 悬空键合 低弧键合 3D封装
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1749字
• 语种: 中文

摘要

随着集成电路封装技术朝着高密度封装方向发展,同时基于系统产品不断多功能化的需求,出现了叠层封装技术.介绍了芯片叠层封装的传统引线封装结构,详细阐述了一种新型的芯片十字交叉型叠层封装结构,并结合这种封装结构在陶瓷封装工艺中的应用进行了具体实施与探讨,并进行了引线键合可靠性考核试验.通过试验研究表明叠层芯片引线键合技术也可广泛应用于陶瓷封装产品中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	廖小平		5	11	2.0	3.0
2	高亮		1	5	1.0	1.0