基于细观损伤模型的SnAgCu材料特性研究

• 作者: 张元祥 张继成 梁利华 胡楠 许杨剑
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: Sn3.0Ag0.5Cu GTN 微孔洞失效 细观损伤 焊点 拉伸试验
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 可 靠 性
• 页码范围: 80-83
• 页数: 4页
• 分类号: O347.3|TN406
• 字数: 2661字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.04.019

摘要

基于细观损伤力学本构模型思想，考虑微孔洞演化效应，对微电子封装中的Sn3.0Ag0.5Cu材料特性和焊点服役时的损伤失效机理进行研究。基于实验数据研究并结合拟合方法确定了Gurson-Tvergaard-Needleman (GTN)本构模型参数，并通过恒应变载荷条件下的应力应变响应的数据与试验数据进行比较，验证了模型的有效性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁利华	浙江工业大学机械工程学院	64	347	12.0	15.0
2	许杨剑	浙江工业大学机械工程学院	24	144	7.0	11.0
3	胡楠	浙江工业大学机械工程学院	1	0	0.0	0.0
4	张元祥	衢州学院机械工程学院	21	41	5.0	5.0
5	张继成	浙江工业大学机械工程学院	4	3	1.0	1.0