基于X射线成像的PBGA器件焊接质量检测

• 作者: 何志刚 周庆波 梁堃 王晓敏 龚国虎
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 焊接质量 X射线检测 虚焊 枕头效应
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 页码范围: 1-4,8
• 页数: 5页
• 分类号: TN307
• 字数: 3347字
• 语种: 中文

摘要

针对BGA焊接质量检测难度大、缺乏检测标准的问题,分析了常见的BGA焊接缺陷.提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程.解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证给出了合格判据的建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龚国虎	中国工程物理研究院计量测试中心	11	24	2.0	4.0
2	梁堃	中国工程物理研究院电子工程研究所	6	21	2.0	4.0
3	王晓敏	中国工程物理研究院计量测试中心	20	40	3.0	5.0
4	何志刚	中国工程物理研究院计量测试中心	11	18	2.0	4.0
5	周庆波	中国工程物理研究院计量测试中心	10	23	2.0	4.0