一种新型射频连接器的装配工艺

• 作者: 吴民 张柳牛 蒋庆磊
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 射频连接器 表面组装焊盘 金属化孔 通孔回流
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 43-45,49
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2351字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.01.011

摘要

射频连接器具有良好的宽带传输特性，在卫星、雷达和无线通信等领域广泛运用，主要应用在模块和组件内传递射频信号。介绍了几种代表性射频连接器，重点介绍了型号为SMP-JHD1器件的特点及装配工艺需求。为满足该连接器的要求，从印制板产品设计着手，提高装配的位置精度，并开展了印刷和焊接工艺试验，检测焊点的X-Ray图像及测定焊点拉力。试验结果表明，采用多段分割的网板图形以及填孔的通孔回流焊接工艺，不仅可避免桥连缺陷，而且可使金属化孔内填满焊锡，焊点连接强度高。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋庆磊		5	26	3.0	5.0
2	吴民		2	14	2.0	2.0
3	张柳牛		1	2	1.0	1.0