第二相对镁基材料微弧氧化过程的影响机制

• 作者: 吴昆 王福会 王艳秋
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 镁合金 金属基复合材料 第二相 微弧氧化 阻挡层
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 页码范围: 689-697
• 页数: 9页
• 分类号: TG174.45
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2015.00500

摘要

对含有不同类型第二相的镁基材料进行微弧氧化处理,研究基体材料第二相对其微弧氧化行为的影响规律及其影响机制.利用SEM观察第二相在微弧氧化初期阶段的存在状态,并结合EDS分析第二相的成分及状态变化;通过不同镁基材料在微弧氧化过程中的电压演变趋势分析第二相对微弧氧化行为的影响.根据微弧氧化膜的生长原理,将膜层的生长过程简化等效为一个电容器的反复击穿-重构过程,并依此讨论了微弧氧化膜的形成过程及第二相的影响机理.结果表明,第二相对镁基材料微弧氧化行为的影响与其自身特性密切相关;在微弧氧化的初期阶段,第二相是否具备阀金属特性及其导电特性是影响微弧氧化行为的重要因素.对于具备阀金属特性的第二相,由于其表面能够形成火花放电所必须的阻挡层,因此第二相的存在不会对微弧氧化行为产生明显影响.对于不具备阀金属特性的第二相,其导电特性决定了镁基材料在微弧氧化初期阶段能否正常发生火花放电并顺利进入膜层生长阶段.