台积电计划在2020年推出5nm芯片生产线

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片生产线 台积电 制造工艺 芯片制造业 生产厂商 缩减
• 年，卷（期）: bdtxx_2016,（1）
• 页码范围: 27-27
• 页数: 1页
• 分类号: TN304.23

摘要

尽管当前大部分芯片的制造工艺还停留在14nm或16nm，但是生产厂商之间的大战决然不会止步于此，并且纷纷展望着未来的10nm、7nm、甚至5nm设计。据报道，作为芯片制造业的巨头之一，台积电正计划最早在2020上半年推出5nm技术。此外，7nm工艺的芯片也有望在2018年早些时候量产。如果他们的估计实现，就意味着2年间的尺寸缩减会达到50％。