0.20mm CGO硅钢高温退火Goss晶粒起源及异常长大行为研究

• 作者: 党宁 唐荻 孙强 张文康 李志超
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 硅钢 退火 高斯织构 再结晶
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 材料与工艺
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TG142.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2016.05.001

摘要

利用X射线衍射织构分析技术和电子背散射衍射微织构分析技术,对0.20mm CGO硅钢薄板在高温退火缓慢升温过程中表层和次表层的织构演变规律进行了研究.结果表明:0.20mm CGO硅钢在高温退火过程中经历了低温回复、初次再结晶、初次再结晶晶粒长大和二次再结晶形成最终锋锐Goss织构的演变过程.Goss取向晶粒最初起源于变形回复基体中残存于{111}<112>形变带上少量的Goss晶粒亚结构,600℃保温2h后,Goss取向晶粒率先从变形基体中转变形核,在随后的升温过程中逐渐发生再结晶,Goss取向晶粒在此过程中并不具有尺寸优势,700℃时初次再结晶完成,基体中以γ纤维织构和{112}<110>织构为主;随着退火温度的升高,Goss晶粒的含量和平均晶粒尺寸逐渐增加,在900～1000℃之间,Goss取向晶粒迅速“吞噬”其他取向晶粒形成锋锐的Goss织构,1000℃时已经发生了二次再结晶.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐荻	北京科技大学冶金工程研究院	285	2813	26.0	37.0
2	李志超	北京科技大学冶金工程研究院	44	303	9.0	15.0
3	党宁	北京科技大学冶金工程研究院	14	69	6.0	7.0
4	孙强	北京科技大学冶金工程研究院	12	35	4.0	5.0