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导电银浆专利分析研究
原文服务方：
电工材料
摘要：
对国内近20年的导电银浆相关的专利文献进行分析,建立专利数据库.通过深入分析专利申请量、专利分布、专利法律状态、专利权人和申请人以及专利技术等内容,指出了导电银浆领域的专利申请概况和行业技术的发展动态.
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期刊影响力
电工材料
主办单位：
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1671-8887
CN：
45-1288/TG
开本：
大16开
出版地：
邮发代号：
创刊时间：
1973-01-01
语种：
chi
出版文献量（篇）
1260
总下载数（次）
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5113
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