导电银浆专利分析研究

• 作者: 王志国
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 银浆 导电银浆 专利 专利分析
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 28-31
• 页数: 4页
• 分类号: TM914.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2016.04.007

摘要

对国内近20年的导电银浆相关的专利文献进行分析,建立专利数据库.通过深入分析专利申请量、专利分布、专利法律状态、专利权人和申请人以及专利技术等内容,指出了导电银浆领域的专利申请概况和行业技术的发展动态.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志国		1	1	1.0	1.0