LCP基RF MEMS开关的工艺研究

• 作者: 党元兰 刘晓兰 庄治学 徐亚新 梁广华 赵飞 陈雨 韩磊
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: LCP基材 柔性 桥式RF MEMS开关 薄膜微桥
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 43-47
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 4854字
• 语种: 中文

摘要

在柔性LCP基板上制备RF MEMS开关,加工难度较大,影响开关质量的因素较多.主要研究影响LCP基RFMEMS开关加工质量的主要因素,寻找工艺过程控制解决方案.通过对关键工序的试验,对加工过程中的基板清洗、LCP基板覆铜面镀涂及整平、LCP基板无铜面溅射金属膜层、LCP基板平整度保持、二氧化硅膜层生长及图形化、牺牲层加工、薄膜微桥加工、牺牲层释放等工序进行了参数优化.研制的LCP基RF MEMS开关样件频率≤20 GHz、插入损耗≤0.5dB,回波损耗≤-20 dB,隔离度≥20 dB,驱动电压30～50 V.该加工方法对柔性基板上可动结构的制造具有一定的借鉴价值.