高度落差对引线键合拉力的影响分析

• 作者: 任联锋 刘媛萍
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波电路 楔焊 高度落差 键合拉力检测
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 40-42,59
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 2189字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.01.010

摘要

混合微电路中引线键合两键合点通常不在同一平面，高度落差的存在导致键合拉力检测时失效率增大。针对高度落差情况下，落差对键合拉力的影响进行了研究，通过对拉力检测理论和键合过程进行分析，并与试验结果进行对比分析，结果显示高度落差会对键合强度和拉力检测产生影响，给出了落差存在时楔焊引线键合的优化措施，为引线键合工艺优化和合理规范键合拉力提供依据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘媛萍		1	2	1.0	1.0
2	任联锋		1	2	1.0	1.0