毫米波RF MEMS开关的研制

• 作者: 党元兰 刘晓兰 徐亚新 梁广华 赵飞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: RF MEMS开关 牺牲层平坦化 牺牲层释放 薄膜微桥 应力释放
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 35-39
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 4629字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.01.009

摘要

RF MEMS开关加工工序多，过程复杂，加工难度较大，影响开关加工质量的因素众多。从工艺流程入手，对加工过程中的牺牲层平坦化、牺牲层释放、薄膜微桥厚度及均匀性控制、薄膜微桥应力处理等关键技术和重要影响因素进行了分析。研制的20～40 GHz RF MEMS开关，其插入损耗≤0.4 dB，回波损耗≤-20 dB，隔离度≥20 dB，驱动电压50～100 V，热切换寿命≥106次。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	党元兰		9	68	5.0	8.0
2	赵飞		25	77	5.0	7.0
3	徐亚新		5	13	2.0	3.0
4	梁广华		6	17	2.0	4.0
5	刘晓兰		4	13	2.0	3.0