纳米银焊膏封装大功率COB LED模块的性能研究

• 作者: 孔亚飞 李欣 杨呈祥 梅云辉 陆国权
• 来源期刊: 发光学报
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED COB封装 纳米银焊膏 光电性能 可靠性
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 发光学应用及交叉前沿
• 页码范围: 94-99
• 页数: 6页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 2589字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/fgxb20163701.0094

摘要

为提高大功率LED的散热能力,采用具有更高熔点和更优良的导电导热性能的纳米银焊膏作为芯片粘结材料,以Al2O3基陶瓷基板封装COB LED模块.同时以Sn/Ag3.0/Cu0.5和导电银胶两种粘结材料作为对比,分别在27,50,80,100,120℃等环境温度中测试3种模块的光电性能来评估模块的热管理水平;在100℃环境下进行加速老化实验,评估3种LED模块的可靠性.测试结果表明,纳米银焊膏封装的大功率LED模块光电性能优异,且具有较强的长期可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李欣	天津大学材料科学与工程学院	38	484	8.0	21.0
2	梅云辉	天津大学材料科学与工程学院	9	29	4.0	5.0
3	陆国权	天津大学材料科学与工程学院	3	15	2.0	3.0
5	杨呈祥	天津大学材料科学与工程学院	1	10	1.0	1.0
6	孔亚飞	天津大学材料科学与工程学院	1	10	1.0	1.0