微波组件壳体激光封焊工艺研究

• 作者: 孙乎浩 王成 王洪林 陈澄
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波组件 激光封焊 工艺参数
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 28-31
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2651字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.01.007

摘要

由于微波组件作为雷达的核心器件，需要具有很高的可靠性和气密性等要求，因此迫切需要对微波组件的壳体进行气密性封装的研究。选用铝合金作为试验壳体材料，采用激光封焊的焊接方法，研究焊接工艺参数对焊缝及气密性的影响。结果表明，在推荐的焊接参数下，可以获得良好的焊接效果，焊缝美观且无气孔和裂纹等缺陷，漏气率达到1×10-9 Pa·m3/s左右，满足GJB 548B的要求。研究结果对同类产品具有一定的指导作用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王成	中国船舶重工集团公司第七二三研究所	5	28	4.0	5.0
2	陈澄	中国船舶重工集团公司第七二三研究所	7	29	4.0	5.0
3	王洪林	中国船舶重工集团公司第七二三研究所	1	6	1.0	1.0
4	孙乎浩	中国船舶重工集团公司第七二三研究所	5	26	4.0	5.0