半物理仿真系统现状及发展趋势

• 作者: 吴双
• 来源期刊: 工业仪表与自动化装置
• 关键词: 复杂系统 多领域建模 半物理仿真 硬件接口 代码生成
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 16-20
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.9
• 语种: 中文

摘要

半物理仿真以其高效率、低成本等优势，已成为当前复杂系统的一种重要研究方法。针对半物理仿真技术如何更好的适用于未来复杂系统研究，该文简要阐述了半物理仿真系统的基本概念和系统组成，列举并分析了当前已有半物理仿真系统产品及其特点；通过分析CPS等未来复杂系统特点及多领域建模技术发展方向，提出了半物理仿真系统的发展趋势；从半物理仿真系统构成及实现角度出发，提出了研发未来半物理仿真系统亟待解决的关键技术。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴双	上海飞机设计研究院民用飞机模拟飞行重点实验室	8	37	4.0	6.0