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摘要:
对硫酸盐还原菌生物膜进行电场强化条件研究,结果表明最优条件为:连接电阻500Ω、温度35℃、pH 为7、碳硫比为2.当连接电阻大于500Ω时,随着连接电阻的增大硫酸根去除速率降低;当温度偏离35℃或 pH 偏离7时,硫酸根去除速率逐渐降低;当硫酸根一定时,随着碳源增加,硫酸根去除率增加;碳硫比增加至4时,硫酸根去除率不再增加.电场强化与非电场强化硫酸盐还原菌生物膜降解硫酸根的研究表明,电场强化要比非电场强化硫酸盐还原菌生物膜降解硫酸根速率快,去除率提高约10%.
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文献信息
篇名 电场强化SRB生物膜降解硫酸根条件优化
来源期刊 安徽工程大学学报 学科 地球科学
关键词 电场强化 SRB生物膜 降解硫酸根 条件优化
年,卷(期) 2016,(2) 所属期刊栏目 生物与食品科学
研究方向 页码范围 36-39
页数 4页 分类号 X703
字数 1480字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 徐建平 安徽工程大学生物与化学工程学院 96 535 11.0 18.0
2 何双双 安徽工程大学生物与化学工程学院 6 5 1.0 2.0
3 胡守恒 安徽工程大学生物与化学工程学院 6 5 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
电场强化
SRB生物膜
降解硫酸根
条件优化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
安徽工程大学学报
双月刊
2095-0977
34-1318/N
大16开
安徽省芜湖市赭山东路8号
1983
chi
出版文献量(篇)
1898
总下载数(次)
5
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