静压支承摩擦副温度场模拟与实验

• 作者: 于晓东 吴晓刚 孙丹丹 张艳芹 隋甲龙
• 来源期刊: 推进技术
• 学科: 工学
• 关键词: 温度场 静压支承摩擦副 静压推力轴承 流固耦合 实验研究
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 结构 强度 振动
• 页码范围: 1946-1951
• 页数: 6页
• 分类号: TH133.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.13675/j.cnki.tjjs.2016.10.019

摘要

为了研究静压支承摩擦副温度场，基于摩擦学和传热学理论，采用流固耦合方法对圆形腔静压支承摩擦副的温度分布规律及其速度特性进行研究，并进行实验验证。结果表明：间隙油膜在挤压和剪切以及泵功耗联合作用下产生的热，通过流固耦合方式传递给静压导轨和油垫，进而扩散到整个旋转工作台和底座。间隙油膜接触处摩擦副温度最高，向四周扩散温度逐渐降低。随着旋转工作台转速增加，油膜温度上升，工作台上表面和侧面温度下降，并趋于平缓，底座侧面温度从下到上先升高后降低。旋转速度由10 r/min增加至80 r/min时旋转工作台最高温升为6.8℃，底座最高温升为3.5℃，因而旋转速度对支承摩擦副温度场影响不能忽略。并将实验结果与模拟值进行比较，温度相对误差均在4%以下，满足工程实践要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张艳芹	哈尔滨理工大学机械动力工程学院	24	260	8.0	16.0
2	于晓东	哈尔滨理工大学机械动力工程学院	31	233	10.0	14.0
3	吴晓刚	哈尔滨理工大学机械动力工程学院	41	401	12.0	18.0
4	隋甲龙	哈尔滨理工大学机械动力工程学院	3	12	2.0	3.0
5	孙丹丹	哈尔滨理工大学机械动力工程学院	3	12	2.0	3.0