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摘要:
准同轴微波多层过孔是微波多层印制技术中常用的跨层互连形式,当互连结构较为复杂时,其微波性能会对系统指标构成较大影响,目前研究微波过孔的手段还主要局限于理论推导和频域仿真。首次使用TDR仿真技术,对45°准同轴微波多层过孔进行了建模、仿真和分析,并对过孔尺寸进行了优化,所得到的微波多层过孔结构具有较理想的50Ω阻抗特性,同时在很宽的频带内展现出良好的微波特性,进而验证了TDR仿真方法在分析准同轴微波多层过孔结构上的有效性。
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文献信息
篇名 45°准同轴微波多层过孔TDR仿真技术
来源期刊 无线电工程 学科 工学
关键词 微波多层电路 时域反射测量计 准同轴结构 超宽带
年,卷(期) 2016,(5) 所属期刊栏目 电磁场与微波
研究方向 页码范围 56-59
页数 4页 分类号 TN811
字数 1242字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-3106.2016.05.15
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨涛 中国电子科技集团公司第五十四研究所 20 19 3.0 3.0
2 宋庆辉 中国电子科技集团公司第五十四研究所 6 35 3.0 5.0
3 杜江坤 中国电子科技集团公司第五十四研究所 2 10 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
微波多层电路
时域反射测量计
准同轴结构
超宽带
研究起点
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研究分支
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相关学者/机构
期刊影响力
无线电工程
月刊
1003-3106
13-1097/TN
大16开
河北省石家庄市174信箱215分箱
18-150
1971
chi
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