Ce对CSP36器件SnAgCu焊点可靠性影响研究

• 作者: 何成文 孙磊 张亮 郭永环
• 来源期刊: 稀土
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元 无铅焊点 应力-应变 疲劳寿命
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.16533/J.CNKI.15-1099/TF.201605001

摘要

采用有限元法研究了CSP36器件Sn3.8Ag0.7Cu和Sn3.8Ag0.7Cu0.03Ce两种无铅焊点应力-应变响应,研究Ce对无铅焊点可靠性的影响.结果表明,在交变的温度载荷条件下,PCB板呈现明显的翘曲状态,最大应力集中在拐角焊点的上表面,该部位是焊点潜在的裂纹萌生源.SnAgCu焊点的应力-应变明显高于SnAgCuCe焊点,主要是因为第二相颗粒对基体组织位错的定扎的原因.焊点疲劳寿命预测发现CSP36器件SnAgCuCe焊点疲劳寿命明显高于SnAgCu焊点,证明了Ce显著提高CSP36器件SnAgCu焊点的疲劳寿命.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亮		42	195	8.0	12.0
2	郭永环		46	210	8.0	12.0
3	何成文		18	138	7.0	11.0
4	孙磊		17	71	5.0	7.0