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电工材料 期刊
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冷变形对Cu-Ni-Si合金时效性能的影响
冷变形对Cu-Ni-Si合金时效性能的影响
作者:
任祥华
陈志龙
顾彩香
原文服务方:
电工材料
引线框架
Cu-Ni-Si合金
冷变形
时效
摘要:
利用硬度测量、电导率测量及金相分析研究了Cu-Ni-Si合金固溶后组织性能变化及冷变形对Cu-Ni-Si合金时效后组织、性能的影响.结果表明:热轧态合金固溶后硬度与电导率同时降低;但固溶态合金经时效后,在适当的温度及时间内,合金的硬度与电导率都会有大幅提高.合金经冷变形后,晶粒由等轴状变为长条状,时效初期晶粒形状、尺寸并无明显变化.当形变量为60%,时效温度为500℃,时效时间1h时,合金达到最佳性能,硬度HV为305,导电率约为33.14%IACS.
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显微组织
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文献信息
篇名
冷变形对Cu-Ni-Si合金时效性能的影响
来源期刊
电工材料
学科
关键词
引线框架
Cu-Ni-Si合金
冷变形
时效
年,卷(期)
2016,(4)
所属期刊栏目
研究·分析
研究方向
页码范围
7-12
页数
6页
分类号
TM241|TG166
字数
语种
中文
DOI
10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2016.04.002
五维指标
作者信息
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姓名
单位
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1
顾彩香
上海海事大学商船学院
44
358
12.0
15.0
2
陈志龙
上海海事大学商船学院
2
4
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任祥华
上海海事大学商船学院
1
1
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传播情况
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版权信息
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引线框架
Cu-Ni-Si合金
冷变形
时效
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1671-8887
CN:
45-1288/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1973-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1336
总下载数(次)
0
总被引数(次)
5113
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