粘片胶固化对塑封集成电路可靠性的影响

• 作者: 李强 李红
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 粘片胶 分层 可靠性
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1354字
• 语种: 中文

摘要

当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷.粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散.表现为各结合面的分层,粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间,各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀,从而引起器件可靠性隐患.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李强		1	1	1.0	1.0
2	李红		3	2	1.0	1.0