无铅QFN混装工艺的可靠性分析

• 作者: 孙晓伟 程明生 邹嘉佳
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: QFN 无铅 混装 可靠性
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 21-23,31
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2341字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.01.005

摘要

QFN封装形式因其特有的优异热性能和电性能、较小的体积尺寸和轻质等特点，越来越广泛地应用于电子产品。针对混装工艺中的无铅QFN焊接工艺的虚焊问题，通过对QFN元器件进行储存管理、焊盘设计、模板设计和SMT工艺参数等方面的优化，使无铅QFN焊接的一次混装成功得到保障。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹嘉佳	中国电子科技集团公司第三十八研究所	15	18	2.0	2.0
2	程明生	中国电子科技集团公司第三十八研究所	19	47	3.0	5.0
3	孙晓伟	中国电子科技集团公司第三十八研究所	8	13	2.0	2.0