无取向硅钢铬酸镁绝缘涂层的麻点缺陷分析

• 作者: 王双红 赵时璐
• 来源期刊: 钢铁钒钛
• 学科: 工学
• 关键词: 无取向硅钢 麻点 绝缘涂层 铬酸镁涂层
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 钢铁冶金与材料
• 页码范围: 149-153
• 分类号: TF764|TG174.44
• 语种: 中文
• DOI: 10.7513/j.issn.1004-7638.2016.02.026

摘要

为解决无取向硅钢铬酸镁绝缘涂层易出现表面“点状”麻点缺陷,提高硅钢涂层板的表面质量和使用性能.利用扫描电子显微镜及能谱仪分析了光辊工艺所制备的铬酸镁绝缘涂层的麻点缺陷的微观形貌,对比分析麻点缺陷位置的成分差别.结果表明:铬酸镁绝缘涂层的麻点缺陷主要发生在基板的凹坑处,麻点处的Cr、Mg、O元素含量明显高于正常涂层,麻点缺陷结构类似于“火山”或“环形山”结构,中间凹口处的涂层脱落严重,涂层厚度由中心依次向四周辐射递减,且分布许多横纵交错的龟裂纹.涂料中悬浮的固体颗粒物是产生麻点缺陷的主要因素,优选涂料原料、严格生产工艺、增加真空过滤设备是解决麻点缺陷的有效措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵时璐	沈阳大学机械工程学院材料科学系	20	108	6.0	9.0
2	王双红	沈阳大学机械工程学院材料科学系	11	37	3.0	5.0