长尺寸回转体的激光旋转拼接加工系统设计

• 作者: 何铁锋 尹浩 陈义红 陈振强 陈聪
• 来源期刊: 激光杂志
• 学科: 工学
• 关键词: 激光 回转体 旋转 拼接 加工系统
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 激光应用与系统
• 页码范围: 16-18
• 分类号: TN248.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.14016/j.cnki.jgzz.2016.01.016

摘要

本文针对长度大于加工范围的长回转体加工件在常规振镜激光加工系统中无法加工的问题,提出一种长尺寸回转体的激光旋转拼接加工系统.采取三爪卡盘和顶针夹持回转体,激光加工完成焦点位置的区域后,电机驱动工件旋转预设角度,使相邻径向待加工区域转到激光焦点处,这样始终保持加工区域处于焦点位置.平移台上的激光系统可做三轴运动,加工完一圈后随平移台平移预设距离,加工毗邻的轴向区域,加工区域前后相接,形成一种旋转拼接的加工方式,实现覆盖整个回转体表面的加工.设计了基于USB接口方式的控制系统和基于1064nm的红外激光系统,整个系统可加工直径为φ50-200mmXS0-1 500mm的回转体.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈振强	暨南大学光电工程研究所	51	434	9.0	20.0
2	尹浩	暨南大学光电工程研究所	14	99	6.0	9.0
3	何铁锋		3	6	2.0	2.0
4	陈义红		5	10	2.0	2.0
5	陈聪		3	6	2.0	2.0