基于文献统计方法的多芯片模块技术评价研究

• 作者: 吕旭波 王香芬 高成 黄姣英
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 技术成熟度 技术成熟度等级评价 文献统计方法 逻辑回归 多芯片模块
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 18-22
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3822字
• 语种: 中文

摘要

在技术成熟度的评价过程中,现有的TRL(技术成熟度等级)评价方法、TRIZ(发现并解决问题的理论)评价法以及性能预测法均存在有效数据缺乏和评价结果不够精确等不足.采用了基于文献统计的方法,探索技术成熟度的评价方法及实施流程.研究技术指标的构建方法,结合logistic regression(逻辑回归)技术,构建技术发展模型,以保证数据的有效性和拟合结果的准确性.针对二维、三维及系统级多芯片模块3种技术,开展方法的应用研究.研究结果表明,基于文献统计方法的多芯片模块技术的评价结果能合理地解释实际情况下技术的发展程度,验证了文章提出方法的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄姣英	北京航空航天大学可靠性与系统工程学院	41	128	6.0	10.0
2	高成	北京航空航天大学可靠性与系统工程学院	42	195	8.0	13.0
3	王香芬	北京航空航天大学可靠性与系统工程学院	8	34	2.0	5.0
4	吕旭波	北京航空航天大学可靠性与系统工程学院	1	0	0.0	0.0