镀银铜箔平行微隙电阻焊接头组织与性能

• 作者: 丛茜 张成聪 杨世华 熊艳艳 陆海滨 顾华洋
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 镀银铜箔 平行微隙电阻焊 组织 性能
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 页码范围: 107-110
• 分类号: TG456.9
• 语种: 中文

摘要

研究了0.1mm厚镀银铜箔与纯铜箔平行微隙电阻焊接头的微观组织和力学性能,分析了不同参数对接头力学性能的影响,利用扫描电子显微镜对典型接头界面处的微观组织特征进行了分析.结果表明,焊点连接面处组织致密;连接面由富银相和富铜相组成的两相区和只有富铜相的单相区组成,焊接温度达到了银的熔点,其连接机理与钎焊类似;试验所用参数范围内,焊点的最大剪切抗力达到了59 N,焊接功率和焊接时间对焊点性能的影响较大,而电极压力的影响较小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾华洋		4	10	2.0	3.0
2	陆海滨		5	12	2.0	3.0
3	张成聪		14	26	3.0	4.0
7	熊艳艳		8	54	4.0	7.0
8	杨世华		4	9	1.0	3.0
12	丛茜		5	14	2.0	3.0