全密封微波组件壳体激光缝焊技术

• 作者: 单余生 吴彬 朱开宏 陈洁民
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 微波组件 激光缝焊 气密性封装
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 59-62
• 页数: 4页
• 分类号: TG456.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2016.05.13

摘要

针对微波组件微型化、轻型化与高可靠性要求,选用激光缝焊的方式进行气密封装.根据激光缝焊气密性要求,研究壳体与盖板的材料选用、结构设计及表面处理要求.通过合理的组件设计,获得了外观美观、气密性良好的焊缝组织.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱开宏	中国电子科技集团公司第五十五研究所	8	2	1.0	1.0
2	陈洁民	中国电子科技集团公司第五十五研究所	2	4	1.0	2.0
3	单余生	中国电子科技集团公司第五十五研究所	3	1	1.0	1.0
4	吴彬	中国电子科技集团公司第五十五研究所	2	6	1.0	2.0