一种混合工艺型微波密封腔体的研制

• 作者: 王辰 郑冬侠 陈侃
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 微波密封腔体 焊接 烧结 混合工艺
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2603字
• 语种: 中文

摘要

射频连接器在集成电路中的应用越来越广泛,射频连接器界面的复杂性决定了具有射频绝缘子的腔体的加工难度.介绍了一种兼具馈电绝缘子及射频绝缘子的微波密封腔体的研制.根据该产品结构特点和技术要求,抛弃了以往单一方法的制造工艺,结合了烧结与焊接的工艺特点,使用了混合工艺加工,解决了模具设计及工艺问题.经测试,该密封腔体中射频绝缘子电压驻波比(VSWR)小于1.2@40 GHz,插入损耗≤0.7dB,泄漏率≤1×10-3 Pa· cm3/s.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈侃		4	2	1.0	1.0
2	王辰		3	4	1.0	2.0
3	郑冬侠		1	1	1.0	1.0