LTCC多层基板腔体工艺研究

• 作者: 冯晓曦 刘红雨 李姗泽 杜彬 马其琪
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 微波组件 腔体 LTCC集成基板
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1642字
• 语种: 中文

摘要

机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件.带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件理想的高密度基板.针对带腔体LTCC集成基板的制造技术,简单介绍其工艺流程,并对腔体成型这项关键工艺进行了分析,提出了相应的解决方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜彬	中国电子科技集团公司第二研究所	8	22	3.0	4.0
2	马其琪	中国电子科技集团公司第二研究所	6	4	1.0	1.0
3	冯晓曦	中国电子科技集团公司第二研究所	4	3	1.0	1.0
4	刘红雨	中国电子科技集团公司第二研究所	2	0	0.0	0.0
5	李姗泽	中国电子科技集团公司第二研究所	3	3	1.0	1.0