电子器件封装中引线键合质量的检测方法

• 作者: 刘显明 陈伟民 齐翊
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 引线键合 封装 电子器件 质量检测
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 综 述
• 页码范围: 4-10
• 页数: 7页
• 分类号: TN305
• 字数: 5766字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.01.002

摘要

引线键合是半导体封装中实现芯片与封装引脚之间连接的关键技术，近年来半导体产业对更高的集成度、更高的可靠性和更低的成本等方面的迫切需求，对引线键合技术提出了更高的要求，因此引线键合的质量检测成为了保证半导体封装质量的关键技术。详细阐述了引线键合中质量检测的技术方法，对比了各种技术的目的和技术特点，总结了各种方法的使用场合，并提出了键合线质量检测尚需解决的问题和发展方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈伟民	重庆大学光电工程学院光电技术与系统教育部重点实验室	311	4748	37.0	51.0
2	齐翊	重庆大学光电工程学院光电技术与系统教育部重点实验室	3	3	1.0	1.0
3	刘显明	重庆大学光电工程学院光电技术与系统教育部重点实验室	35	79	5.0	7.0